2021年开始部署半导体行业的生产、制程、工艺，且致力于新材料、新产品、新工艺领域。

同时以智能AI深度学习机器视觉技术为核心，逐步构建了工业机器视觉平台专属技术与产品架构以及专属工业光学成像技术体系，并在半导体行业（封测AOI光学检测/晶圆缺陷检测）等领域实现商业工程化应用。

成功拓展到Mini LED显示领域等高科技产业，专注于半导体领域专业设备研发制造。为半导体领域企业提供全自动化AOI晶圆缺陷检测、封胶外观检测、固晶焊线检测、等检测相关AOI设备和技术支持。

★产品亮点

• 搭配3种倍率镜组，使用者可针对晶粒或瑕疵尺寸选择检测倍率，系统搭配最小解析度为0.5um，通常可以检测1.5um左右的瑕疵尺寸；
• 使用先进的打光成像技术，结合明暗光场方式和光源角度、亮度及取像模式，可对应不同种类缺陷成像；
• 所有检测结果都会存档记录，提供瑕疵原始资料有助于分析生产瑕疵优势。

★应用范围

• 晶圆类：Mini LED晶圆、光敏二极管；
• 正面：电极（缺陷、刮伤/刮痕、脏污、多金、鼓泡、方向）发光区（多胞、剥落、磊晶、崩边、变形、残留）隔离槽（脏污、划裂、超标、划伤、崩缺）；
• 反面：切割不良、凹凸点、崩缺、失晶。