设备功能

   ⚪ 晶圆类：Mini LED晶圆、光敏二极管。

   ⚪ 正面：电极（缺陷、刮伤/刮痕、脏污、多金、鼓泡、方向）发光区（多胞、剥落、磊晶、崩边、变形、残留）隔离槽（脏污、划裂、超标、划伤、崩缺）。
   ⚪ 反面：切割不良、凹凸点、崩缺、失晶。

  产品亮点

   ⚪ 搭配3种倍率镜组，使用者可针对晶粒或瑕疵尺寸选择检测倍率，系统搭配最小解析度为0.5um，通常可以检测1.5um左右的瑕疵尺寸。

   ⚪ 使用先进的打光成像技术，结合明暗光场方式和光源角度、亮度及取像模式，可对应不同种类缺陷成像。
   ⚪所有检测结果都会存档记录，提供瑕疵原始资料有助于分析生产瑕疵优势。